ORCAD Tutorial #7. Design Template 정리

[1] Design Template 설정하기

: Font 탭은 페이지에 적용되는 글자체를 설정하는 옵션입니다. 다 함께 해봅니다.

A. Title Block 

- Title : 회로도면의 이름을 입력합니다.

- Organization Name : 회사이름 또는 부서 이름을 입력합니다.

- Organization Address 1 : 회사의 주소 등을 입력합니다.

- Document Number : 회로도면의 문서번호를 입력합니다.

- Revision : 개정번호를 입력합니다. (예, 1.0,1.5)

- CAGE Code : 미국 연방정부에서 부여되는 코드로 사용하지 않는다.

- Library Name : 타이틀 블록이 속한 라이브러리의 이름을 입력한다.

- Title Block Name : 타이틀 블록에서 기호 이름을 입력한다.

 

 

[2] Page Size 설정하기 

- Units : 회로도면 페이지의 단위 즉, 인치 또는 밀리미터를 선택한다.

- New Page Size : 회로도면 페이지의 규격을 선택하거나, 사용자 크기를 정의한다.

- Pin-to-Pin Spacing : 핀과 핀 사이의 간격을 나타낸다.

 

[3] Grid Reference 설정하기 

- Horizontal : 그리드 참조의 수평측에 대한 설정을 한다.

- Vertical : 그리드 참조의 수평측에 대한 설정을 한다.

- Border Visible : 테두리의 표시와 프린터 출력에 대하여 선택한다.

- Grid Reference Visible : 그리드 참조의 표시와 프린터 출력에 대하여 선택한다.

- Title Block Visible : 타이틀 블록의 표시와 프린터 출력에 대하여 선택한다.

- ANSI grid reference : ANSI 그리드 참조를 선택한다.

 

1. 일반 용어.

1. 1 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring Board)

: PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다.

여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된

  평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회 로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지

  절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만

  남기고 부식시켜제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다.

  배선회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수 록 부품의 실장력이 우수, 고정밀제품에

  채용된다. 단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오·전화기·간단한 계측기등 회로구성이 비교적 복잡하지 않은

  제품에 채 용된다. 양면PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV·VTR·팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에

  사용된다. 이 밖에 다층PCB는 32비트 이상의 컴퓨터· 전자교환기·고성능 통신기기 등 고정밀기기에 채용된다. 또 자동화기기·

  캠코더 등 회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입·구성시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연 성으로 대응할 수 있도

  록  만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다. 

 

 

1. 2 프린트 회로 (Printed circuit)

: 프린트 배선과 프린트 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로. 

1. 3 단면 프린트 배선판 (Single-sided printed circuit board)

: 단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판. 

1. 4 양면 프린트 배선판 (Double-sided printed circuit board)

: 양면에 도체 패턴이 있는 프린트 배선판. 

1. 5 다층 프린트 배선판 (Multilayer printed circuit board )

: 각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판. 

1. 6 플레시블 프린트 배선판 (Flexible printed circuit board )

: 유연성이 있는 절연기판을 사용한 프린트 배선판. 

1. 7 마더 보드 (Mother board)

: 프린트판 조립품을 부착하고 또 접속할 수 있는 배선판. 

1. 8 부품면 (Component side)

: 대부분의 부품이 탑재되는 프린트 배선판의 면. 

1. 9 땜납면 (Solder side)

: 부품면의 반대쪽 프린트 배선판면이고, 대부분 납땜이 이루어지는 면. 

1.10 격자 (Grid)

: 프린트 배선판 상의 접속 부분의 위치를 결정하기 위해 직교하는 같은 간격의 평행선 군에 의하여 생기는 격자. 

1.11 프린트 (Printing) 

: 각종 방법에 따라 표면 상에 패턴을 재현하는 기법.

1.12 패턴 (Pattern)

: 프린트 배선판 상에 형성된 도전성 도형 및 비도전성 도형. 

1.13 도체 (Conductor)

: 도체 패턴 개개의 도전성을 형성하는 부분. 

1.14 프린트 콘택트 (Printed contact)

: 접속에 의한 전기적인 접속을 목적으로 한 도체 패턴의 부분. 

1.15 에지 커넥터 단자 (Edge board contact)

: 프린트 배선판의 끝부분에 형성된다.