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ORCAD실무강좌 A20. Drill Symbol과 Drill Chart 만들기

가) 먼저 Drill Chart를 만들기전에 Drill Symbol을 재구성해야합니다. 나) Manufacture : NC : Drill Customization을 클릭합니다. 다) Auto generature symbol을 클릭하면, 팝업메뉴창에서 Ok을 누릅니다. 라) 다음으로 Manufacture : NC : Drill Legend를 누릅니다. 마) Output unit 의 단위를 mm로 설정하고 OK를 누릅니다. 바) Chart 의 삽입위치는 XY : 0, -2 지점에 놓겠습니다. 사) 다음시간에는 Gerber File을 생성하는 방법을 기술하겠습니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 19:27

ORCAD실무강좌 A19. Copper Pour 씌우기

가) GND단자와 카퍼의 연결 패턴의 굵기를 0.5mm로 설정하겠습니다. 나) Setup : Design Parameters..를 선택하고, Shapes 항목에 Edit global dynamic shape para... 를 클릭하여, Thermal relief connects항목으로 이동합니다. 다) Thru pins: Minimun connects값을 1로 설정하고, Use Fixed thermal width of에 0.5를 입력합니다. 라) Shape : Rectangle을 선택하고, Option창을 Etch : Bottom하고,Dynamic copper을, Assign net name은 ... 을 눌러서 GND를 선택합니다. 바) XY값을 5,5 로 입력하고, 다음은 XY 55,45를 입력합니다...
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 18:00

ORCAD실무강좌 A18. 배선검사하기

가) 배선을 완료하였으면 배선에 대한 검사를 실시합니다. 나) Display : Status..를 클릭합니다. 다) Unplaced symbols(배치되지 않은 부품)이고, Unrouted nets(배선되지 않은 네트) 그리고, Unrouted connections(배선되지 않은 단자)입니다. 이 값이 0%이어야 완성된 것으로 GND를 제외한 나머지 Net이 배선이 되었는지 반드시 확인합니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 17:30

ORCAD실무강좌 A17. 배선하기

가) Top Layer와 Bottom Layer를 이용하여, 가로와 배선배선의 구분을 명확하게 하여 완성합니다. 나) 배선 두께가 잘 나왔습니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 16:59

ORCAD실무강좌 A16. 전원선(Net)의 색상 변경하기

가) Display : Color/Visibity을 열고, 밑의 색상패널창에서 적정한 색상을 선택한후, 배선(Net) 속성에 맞게 Color를 지정합니다. 나) 적용된 모습입니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 16:59

ORCAD실무강좌 A15. Copper와 Copper간의 이격거리 지정하기

가) Copper간의 이격거리는 0.5로 지정합니다. Spacing 항목과 Same Net Spacing항목에서 설정하세요. 나) Shape를 선택하고, 이미지를 참조하여 0.5로 모두 변경합니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 16:59

ORCAD실무강좌 A13. 일반배선과 전원선의 두께 지정하기

가) 일반배선의 두께 : 0.5mm, 전원선의 두께 (-12V, +12V, GND) : 1mm 를 지정합니다. 나) Constraint Manager :: Physical : 최소값을 0.5를 입력합니다. 다) 전원선은 Net의 All Layers를 선택하고, Line Width에 1mm를 입력합니다. 라)+12V, -12V, GND를 선택하고, Create : Class를 눌러 Group지정을 하여 관리할수 있습니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 16:58

ORCAD실무강좌 A14. 배선간의 이격거리 지정하기

가) Spacing : All Layers : Line과 Pin을 선택하여, Thru Pin To 항목의 값을 0.254로 모두 변경합니다. 나) 가로 배선기준에서의 간격을 조정하는 패널입니다. 다) 수평기준의 배선간의 이격거리는 Same Net Spacing에서 Line과 Pin의 이격거리를 0.254로 조정합니다. 라) 관통형(Dip) 타입의 기준입니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 16:58

ORCAD실무강좌 A12. 고정부품의 Pin 모양 변경하기

가) J1과 J2의 Circle모양을 Square 모양으로 변경하겠습니다. 나) Tools : padstack : Replace를 선택하고, Old: pad60cir36d를 추가하고, New: pad60sq36d를 선택합니다. 다) Pin # : 변경할 Pin번호를 1을 입력하고, Replace를 누릅니다. 라) 고정부품의 1번 Pin의 모양이 사각형으로 변경되었군요.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 01:25

ORCAD실무강좌 A11. 나머지 부품의 배치

가) R2 위치 : X25, Y39.5 위치로 시킵니다. 나) R3 위치 : X33.5, Y39.5 위치로 시킵니다. 다) R1 위치 : X25, Y10 위치로 시킵니다. 라) U1의 위치는 X24, Y28로 배치합니다. 마) U2의 위치는 X42, Y28로 배치합니다. 바) 그외 참조명의 크기를 동일하게 변경하고, 위치 또한 배치 합니다. 사) MTG125의 PadStack을 수정하여 3.175mm를 3mm로 변경 합니다. 아) Etch편집모드에서 MTG부품을 1개 선택하고, 마우스 우클릭을 하여 Modify design padstack : All instanices 선택하여 Non-Plated, 3mm로 수정/저장합니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 12. 01:09

ORCAD실무강좌 A10. 기구홀과 고정부품 배치하기

가) 기구홀 배치하기를 해보겠습니다. 나) Placement창에서 Advanced Settings : Library를 체크한후, Mechanical symbols중에 MTG125(3.175mm)를 선택합니다. 다) 지름4를 원하시면 MTG156(3.9624mm)를 선택하면 됩니다. 라) "나"에서 MTG125를 선택하고, 보드외곽에서 5mm안쪽으로 4곳에 배치합니다. 마) 고정부품을 추가합니다. J1부품을 선택하고, X55, Y25.5로 옮깁니다. 1번Pin의 위치에 주의하십시요. 바) J2 부품은 X5, Y22로 위치시키고, 1번 Pin의 위치에 주의하십시요.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 11. 01:26

ORCAD실무강좌 A09. PCB Editor 환경설정

가) File : Open을 chop.brd을 열고 난 뒤, Setup : Design Parameters를 선택합니다. 나) Units : mm, Size : A4를 선택하고, Extents XY : -100을 입력합니다. 다) Board 작업시 Text 정렬방식을 Center로 지정하고, Text Block: 3으로 선택합니다. 라) Artwork Format : RS274X로 선택합니다. 마) Board Size : 60 x 50 mm로 하고, Package Keepin All의 값은 2mm로 지정합니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 10. 01:51

ORCAD실무강좌 A08. Netlist 파일 만들기

가) 프로젝트 관리자에서 도면을 선택하고, Create Netlist를 클릭합니다. 나) Create Netlist에서 Create or Update PCB Editor Board(Netrev)를 체크합니다. 다) Output Board File의 경로폴더에 파일명을 정의합니다. 라) Do not open board file을 선택하고, 확인을 누릅니다. 마) 전체적으로 에러가 없으면 별도의 경로메세지 없이 *.brd파일이 만들어 집니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 9. 19:50

ORCAD실무강좌 A07. J1, J2부품의 풋프린트값 만들기

가) PCB Editor창을 열고, File : New를 클릭하여 Package Symbol Wizard를 선택합니다. 나) Package Type을 SIP로 선택합니다. 다) Load Template버튼을 누르고, Next를 클릭합니다. 라) 생성할려는 부품의 단위는 mm로 하고, 소수점의 정밀도는 4자리까지로 하고, 참조명은 J*를 선택. 마) SIP부품의 핀수(N)값에 2, Lead Pitch는 2.54, 부품의 폭(E) : 3을 넣고, 전체부품의 길이(D) 는 6을 입력합니다. 바) 그러면 Silkscreen의 모양과 크기가 결정되며, Drill간의 이격거리도 결정되어 생성됩니다. 사) 다음의 이미지는 Pin결정에 따른 Pad Size와 Drill Size를 검색하여 지정합니다. pad의 크기는 ..
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 8. 03:36

ORCAD실무강좌 A06. IC부품에 No Connect속성 지정하기

가) IC부품에 사용하지 않는 핀이 있다면 회로 심볼자체에서는 Place no connect 아이콘을 사용하지만, 그외의 Pin번호는 별도로 속성을 제어해야합니다. 나) 만약에 미 설정시에는 에러를 발생하고, Artwork작업이 중지될수 있으니, 반드시 U1과 U2에 No Connect를 지정합니다.
PCB/삼각파 발진회로(DIP) 2020. 2. 8. 03:15
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