SMD부품의 Footprint 생성하기 2-3강. 1번의 처리와 최종저장하기

# SMD부품의 Footprint 생성하기 2-2강에서 제작된 패키지의 형상입니다. 1번 부분의 모서리 부분을

수정해 보도록 하겠습니다. 

Grid를 Non-Etch부분을 0.5 입력하고, Add -> Circle을 선택하고, Active Class and Subclass를

Package Geometry : Silkscreen_Top으로 바꾸고, 원형의 도형을 1번 핀 주위에 그립니다.

그런 다음, 모서리 45도 처리를 위해 Dimension : Chamfer를 선택합니다.

옵션창에서 First에 0.5을 입력하고, 각도는 45도로 입력합니다.

빨간색 테두리 부분의 Silkscreen_Top과 Assembly_Top층의 도형을 두번 클릭하여 모서리를 45도

로 수정합니다.

최종저장을 위해 File : Save를 눌러 TGFP32A.dra에 덮어쓰기합니다.

Command항목에 TQFP32A.dra와 tqfp32a.psm파일이 최종 저장되었습니다.

작업상 궁금한점을 본원 수강생에 한해 제공됩니다. 다음회차 강좌를 위해 여러분들의 응원이 

필요합니다. 수고했습니다.

2019/01/23 - [3D설계강좌/ORCAD강좌] - SMD부품의 Footprint 생성하기 2-1강. ATmega168 32핀 Pad 제작하기

2019/01/24 - [3D설계강좌/ORCAD강좌] - SMD부품의 Footprint 생성하기 2-2강. PackageWizard로 생성하기