ORCAD실무강좌 B02. SMD 부품(SMC2012)의 풋프린트 만들기

1. 2012 SMD 의 DataSheet입니다.

여기서, 0805는 인치단위입니다. MM단위로 변경하면 1206이 나옵니다.

 

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

3. 데이타시트를 보고 구하셔야 할 치수가 있습니다.

A. Pin Pitch (G) :  0.7

B. Pad Size (X,Y) : 1.6 x 1.3

C. Pad와 Pad의 중심길이 : 2.00

 

4. Pad Designer툴을 이용하여 Pads 만들기를 하겠습니다.

[Start]함목에서

A. Select padstack usage : smd선택

B. Pad의 모양 : Rectangle

C. 단위:mm이고, 소수점자리수 : 4로 한다.

 

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

5. Pad 생성하기

오아캐드 16.6 버전에서는 SMD부품의 Pad이므로, Single Layer Mode를 체크합니다.

 

[Drill Hole] : None(없음)을 선택한다. 이유는? SMD타입이니까!!!

[Design Layers] : Begin Layer를 선택하고, Pad의 모양을 Rectangle로 하고,  Regular Pad값에

                            세로방향으로 길게 Pad Size를 1.3 x 1.6mm로 입력합니다.

- Begin Layer와 동일하게 Soldermask_Top과 Pastmask_Top도 동일하게 입력합니다.

 

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

6. 모든 설정을 마치고, Pad를 저장합니다. 

저장경로는 D:\Workshop\orcad_smd_multi\Symbols\Pad1_3X1_6.PAD로 저장합니다.

반드시 "Symbols"폴더를 생성하시길 바랍니다. 모든 Pad는 이곳에 모두 저장합니다.

 

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

7. PCB Editor를 실행하고, Package Symbols Wizard를 클릭합니다.

SMC2012.dra로 저장하겠습니다. 콘덴서 2012의 풋프린트명입니다.

 

- Package Type : SMD DISCRETE

- Load Template 를 클릭

- 단위 : mm , 소수점자리수 : 4

- 참조명 : C* 를 선택

 

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

Teminal pin Spacing (e1) = 핀과 핀의 간격 = (C)

Package width (E) = 부품의 폭 = (G)

Pagkage length (D) = 부품의 길이 = (X)

 

8. pad의 크기를 1.3 x 1.6으로 설정합니다.

 

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

9. 곧 생성될 부품의 중심을 "1번 핀기준으로 할것 인지? 아니면

부품의 중심으로 기준을 할 것이지를 묻고 있다. SMD에서는

부품의 중심으로 한다.

ORCAD실무강좌 B02. 콘덴서 2012 (SMD) 부품 만들기

10. 설정한 파일은 생성되므로 설정하고, 최종 SAVE를 누른다.

11. 간혹 풋프린트 지정후에도, brd파일의 생성오류가 발생하면

설정 : 사용자참조기능에서 경로를 설정해주면 된다.

 

12. 다음회차는 저항 부품의 풋프린트를 만들어 보도록 하자.