ORCAD실무강좌 B05. SMD 부품(LED2012)의 풋프린트 만들기
1. DataSheet의 재원 확인하기
- 부품의 크기 : 2.0 X 1.25mm => 2.0 X 1.2mm
- 1번핀이 Anode 이고, 2번핀이 Cathode이다.
- Pad의 크기 : 1.1 X 1.25 → 반올림하여 1.0 X 1.3mm로 만들겠다.
- Pad와 Pad의 중심거리 =→ 2.35
2. DataSheet로 사용되었던 파일을 공유합니다.
3. Pad Stack Editor를 실행하고, [Start] : [SMD Pin] - [Rectangle]을 선택합니다.
Design Layers : Begin Layer값을 Regular Pad : Rectangle 1.00 x 1.30 mm로 설정합니다.
4. SolderMask_Top과 PasteMask_Top을 모두 Rectangle 1.00 x 1.30mm로 변경합니다.
5. 최종저장명 : LED2012.dra로 저장합니다.
6. 지금까지 Pad를 설정하였습니다. 다음으로 PCB Editor 프로그램을 이용하여
풋프린트를 만들도록 하겠습니다... 이 값은 회로의 PCB FootPrint값으로 활용됩니다.
7. File : New을 누르고, 이번엔 Package symbol 수동기능으로 제작하겠습니다.
- 단위 : mm로 설정
- Grid : 1.27로 설정
- 기타 : 전자설계기준에 따름.
8. Layout : Pins를 누르고, Pad값 : LED2012를 선택하고, 1번핀 위치에 놓습니다.
2번핀의 위치는 X2.35 Y0로 놓습니다.
9. Layout : Labels : RefDes를 선택하여 부품명의 참조명을 Silkscreen_Top으로 설정한후, 3bk로 Text를
입력합니다.
10. Grid를 0.2로 낮추고, Package Geoemtry : Silkscreen_Top으로 하고, 데이타를 만듭니다.
- Add : Line → Line Width : 0.0254 또는 그 이상으로 Package : SST Layer를 만들어 줍니다.
- Add : Rectangle → Place Boundary Top을 이용하여 아래처럼 만들어줍니다.
11. 최종저장합니다.
12. Pad의 경로가 틀리면 풋프린트가 생성되지 않습니다. 이럴 경우에 [사용자설정관리자]에서
저장되어 있는 폴더를 지정해 주면 에러가 발생되지 않습니다.
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