# 부품배치의 우선순위? 나열해 봅니다. (꼭! 아래와 같은 규칙은 아닙니다)
- 기구관련부품 : 기구홀(고정홀), 전원버튼, 볼륨버튼, 카메라, 스피커, 커넥터, LED등의 부품을 배열한다.
- 전원관련부품 : 레귤레이터, 전해 콘덴서와 같은 많은 전류가 흐르고 배선도 넓게 작업해야 하는 부품 배열한다.
- IC 부품 : 중앙부품에 CPU와 같은 주요 IC부품을 배열한다.
- 기타부품 : IC 부품 바로 주변에 XTAL이나, 오실레이터 같은 클록 관련 부품을 배치한다.
- 나머지 부품을 배치한다.
# 부품배치에 가장 많이 사용되는 기능 정리
- Move(Ctrl+E), Rotate90(Ctrl+R), Spin(Ctrl+I), Flip Side(Ctrl+F)
- Radial Move, Rotate Group 90, Flip Group
# 부품배치할때 Grid 설정 정리
Design Grid (단위mm) | |
부품배치 | 2.54 |
(2.54/2) | |
(2.54/4) | |
배선 | (2.54/8) |
(2.54/16) |
# 관통형 부품배치 : g2.54 또는 g1.27를 많이 사용합니다.
# 칩 부품배치 : g1.27 또는 g0.635를 많이 사용합니다.
# Grid 값이 클때 장점 : 설계자가 편리하고, 작업속도와 정확도가 증가한다.
# Grid 값이 작게 해야 하는 이유 : 계속적으로 작아지는 SMD, SMT타입의 부품 사용이 늘어나면서
g2.54로는 작은 부품을 촘촘하게 배치할수 없기때문에 1.27 또는 0.635로 줄여서 배치합니다.
머지않아 초 정밀 부품이 나온다면 g값은 어떻게 될까요? 더더더더욱 작게 쪼개서 작업을 해야합니다.
작아진 만큼 작업시간은 올라가고, 속도는 더딜것입니다.
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