ORCAD실무강좌 A11. 나머지 부품의 배치
2020. 2. 12. 01:09
728x90
가) R2 위치 : X25, Y39.5 위치로 시킵니다.
나) R3 위치 : X33.5, Y39.5 위치로 시킵니다.
다) R1 위치 : X25, Y10 위치로 시킵니다.
라) U1의 위치는 X24, Y28로 배치합니다.
마) U2의 위치는 X42, Y28로 배치합니다.
바) 그외 참조명의 크기를 동일하게 변경하고, 위치 또한 배치 합니다.
사) MTG125의 PadStack을 수정하여 3.175mm를 3mm로 변경 합니다.
아) Etch편집모드에서 MTG부품을 1개 선택하고, 마우스 우클릭을 하여
Modify design padstack : All instanices 선택하여 Non-Plated, 3mm로 수정/저장합니다.
728x90
반응형
'PCB > 삼각파 발진회로(DIP)' 카테고리의 다른 글
| ORCAD실무강좌 A15. Copper와 Copper간의 이격거리 지정하기 (0) | 2020.02.12 |
|---|---|
| ORCAD실무강좌 A13. 일반배선과 전원선의 두께 지정하기 (0) | 2020.02.12 |
| ORCAD실무강좌 A14. 배선간의 이격거리 지정하기 (0) | 2020.02.12 |
| ORCAD실무강좌 A12. 고정부품의 Pin 모양 변경하기 (0) | 2020.02.12 |
| ORCAD실무강좌 A10. 기구홀과 고정부품 배치하기 (0) | 2020.02.11 |
| ORCAD실무강좌 A09. PCB Editor 환경설정 (0) | 2020.02.10 |
| ORCAD실무강좌 A08. Netlist 파일 만들기 (0) | 2020.02.09 |
| ORCAD실무강좌 A07. J1, J2부품의 풋프린트값 만들기 (0) | 2020.02.08 |
