전자캐드기능사 SMD - 열일곱번째. Header 10Pin Body Size 다르게Footprint(참고용) 만들기

00. Header 10Pin의 박스타입 Body의 크기를 B값과 6.5의 치수로

작도해 본 강좌입니다....참고용으로만 봐주시고, 사용법중 익힐만한

기능은 익혀두시면 됩니다.

 

01. Jumper10의 경우 Pad Size는 내부 라이브러리인 Pad60sqr36d(사각패드)와

Pad60Cir36d(원형패드)를 사용하면 됩니다.

따라서, 수동방법으로의 제작중에 Pad Size는 별도로 제작하지 않겠습니다.

 

Package symbol을 선택하고, JUMPER10.dra 로 저장하고, OK를 합니다.

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Pin과 Pin사이의 이격거리는 2.54mm 입니다. 데이타시트를 한번 보겠습니다.

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Pin 배열의 위치가 지그재그 형식으로 세로형태로 제작해야만

수월하게 제작할수 있기에 다음과 같이 설정을 하겠습니다.

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또한, 문제지에 사용된 JUMPER핀의 핀수는 10개입니다. 데이타시트에서는 12개죠!!

10개로 제작해야 합니다.

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Layout : Pins를 선택하고, Pad60Cir36d를 먼저 선택하고, 세로로 제작하기 위해

X값에 2, 간격은 2.54 오른방향(Right) / Y값은 5, 간격은 2.54로 아래방향(Down)

를 선택하고, Pick Coordinate를 이용하여, 원점에 찍어줍니다.

 

[1] Pad의 배치

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원점(0,0)을 찍으면 아래처럼 나타납니다.

1번핀의 모양을 사각패드로 수정해야합니다. 

 

 

Tools : PadStack : Replace를 선택합니다.

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Old에 Pad60Cir36d를 선택하고, New에는 Pad60Sqr36d를 선택하고, 

적용될 핀 Pin #에는 1을 입력한 다음, Replace 버튼을 누르면 변경됩니다.

 

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[2] Assembly_Top과 Silkscreen_Top의 도형을 그립니다.

Grid값은 1.27로 변경하고, Add : Line을 선택하고, Package Geometry : Assembly_Top

을 선택, 선두께는 0.2를 입력하고 그립니다. 같은 방법으로

Silkscreen_Top도 겹쳐그립니다.

 

Assembly_Top과 Silkscreen_Top Line을 그릴때는 

가로 6.5mm, 세로 18.02mm 크기에 맞게 제작합니다.

 

[3] 1번핀 기준으로 모따기 해주기 : C0.5를 적용합니다.

Dimension : Chamfer를 2번 적용합니다.

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[4] 참조명을 2번 어셈블리탑과 실크스크린탑에 적용합니다. J*

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[5] 마지막으로 Package Geometry : Place_Bound_Top을

Shape : Rectangle을 이용하여 그려주고, Save를 합니다.

 

또는 모따기 처리부분을 했다면, Compose Shape기능으로 Place_Bound_Top을 적용

하여 줍니다.