[Dip타입용]
01. Dip 타입의 Pad60Cir36d 를 사용하여 수동으로 제작합니다.
02. 위의 데이타시트를 기준으로 아래의 치수정보를 계산합니다.
03. Package Symbol 수동방식으로 1번핀 위치와 2번핀 위치를 찍은후
Assembly Top과 Silkscreen Top을 그린후, Fillet값은 2.325를 입력하고
둥글게 해주세요..
참조명을 넣고(RefDes)...저장합니다.
Footprint 이름은 Y1N으로 할께요..
[SMD부품용] 으로 출제되었다면 이런 부품입니다.
참고하여 이번에는 SMD부품용으로 제작해주세요..
SMD PAD의 크기는 얼마일까요??
5.5 X 2.0으로 설정하시면 됩니다.
BODY의 크기는 얼마일까요??
12.7 X 4.8 기준으로 PADSTACK의 중심을 잘 계산해 주세요..
Assembly_Top과 Silkscreen_Top도 잘 생성해주시고요..
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