전자캐드기능사 필기요점정리 - (1)

 

▣ 위상천이(이상형) 발진회로의 발진주파수는?

 

 

 (단, R1=R2=R3=R이고, C1=C2=C3=C이다.)

 

 

▣  오실로스코프에 연결하여 파형을 측정하였을 때 측정파형이 다음 그림과 같았다. 최고점간(Peak to Peak) 전압(Vp-p)은 

     몇 [V]인가? (단, 프로브는 10:1을 사용하였다) 8V

 

 

▣ 정현파(사인파> 발진회로 종류 : RC 발진회로, LC 발진회로, 수정 발진회로

▣ 주파수 안정도가 가장 높은 발진회로 : 수정 발진회로

▣ 정류기의 평활회로는 저역 통과 여파기이다.

▣ 빛의 변화로 전류 또는 전압을 얻을 수 있는 것은 : 광전 다이오드, 태양전지, 광전 트랜지스터

▣ 다음 회로에 입력 Vi 파형으로 펄스폭이 At[sec]인 구형파를 가할 때 출력 Vo파형은? 삼각파

    (단, 회로의 시정수 RC는 입력파형의 펄스폭보다 훨씬 크다고 가정한다)

 

▣ LC 발진회로에서 귀환회로에 3소자의 연결 형태에 따라 발진회로를 구분할 수 있다. 아래 발진회로의 발진 조건은? 

(단. 항상 Z1, Z2, Z3 소자는 부호가 같다고 가정한다.) Z1 : 유도성    Z2 : 용량성    Z3 : 용량성

 

 

▣ 다음 회로를 해석하시오. 

- 회로는 브리지형 게이트 회로이다.

- 스위치 S를 Close 되면 D1~D4가 도통되므로, 단자 1~2에 가해지는 전압은 출력단자에 안나타난다.

- 스위치 S가 Open 되면 단자 3~4 사이의 DIODE 임피던스는 높으므로 입력 전압은 출력에 그대로 나타남.

▣ 저항 5[Ω], 용량성 리액턴스 4[Ω]이 병렬로 접속된 회로의 임피던스는 약 3.12옴 

▣ 연산 증폭기의 전압 증폭도 Av는? (R1+R2) / R1

▣ 7세그먼트로 표시장치(Seven-segment Display)의 용도 : 10진수 표시

▣ 하나의 집적회로(1C; Integrated Circuits) 속에 들어 있는 집적 소자의 개수가 10개 이하 범위에 속하는 집적회로 : SSI

▣ 순서도 사용의 올바른 사항

   - 프로그램 코딩의 직접적인 기초 자료가 된다.

   - 오류 발생 시 그 원인을 찾아 수정하기 쉽다.

   - 프로그램의 내용과 일 처리 순서를 파악하기 쉽다.

   - 프로그램 언어마다 다르게 표현되므로 공통적으로 사용할 수 있다.

▣ 주소지정방식 중 명령어의 피연산자 부분에 데이터의 값을 저장하는 주소 : 즉시 주소지정방식

▣ 메모리부터 읽어낸 데이터나 기억장치에 쓸 데이터를 임시 보관하는 레지스터 : 메모리 버퍼 레지스터

▣ 컴퓨터에서 2[KB]의 크기를 byte 단위로 표현은 : 2,048[byte]

▣ 자료전송에 발생하는 에러(Error) 검출 : Parity

▣ 산술 및 논리연산의 결과를 일시적으로 기억하는 레지스터 : 누산기

▣ 2진수 (1010)2의 1의 보수 : 0101

▣ 

 = NAND 게이트

▣ 고급 언어로 작성된 프로그램을 한꺼번에 번역하여 목적프로그램을 생성하는 프로그램 : 컴파일러

▣ 주기억장치(RAM)와 중앙처리장치(CPU)의 속도 차이를 해소하기 위한 기억장치의 명칭 : 캐시 기억장치

▣ 중앙처리장치(CPU)의 구성 요소 3가지 : 연산장치, 제어장치, 레지스터

▣ 선입선출(FIFO) 동작 : QUEUE

▣ 노트북 컴퓨터에 주로 사용되는 디스플레이장치로서, 현재는 데스크톱 형태의 컴퓨터, 전자계산기, 액정 TV 등에 폭넓게

    사용되는 장치 : 박막액정디스플레이(LCD)

▣ 

= 터널 다이오드

▣ 두 개의 입력값이 모두 참일 때 출력값이 참인 게이트 : AND

▣ 능동 소자 : 다이오드

▣ 도면의 크기와 양식에 대한 설명

   - 제도 용지의 크기는 필요에 따라 크기를 선택하여야 한다.

   - 종이의 규격에 맞추어야 한다.

   - 양식은 KSA0106 규격 에 따라 도면을 그려야 한다.

   - 종이의 규격에 상황에 따라 달라질수 있다.

▣ 표준규격의 제정하는 특징은

    - 제품의 균일화가 이루어진다.

    - 생산의 능률화가 이루어진다.

    - 제품의 세계화가 쉬워진다.

    - 제품 상호 간의 호환성이 좋아진다.

▣ 한쪽 측면에만 리드(Lead＞가 있는 패키지 소자 : SIP

▣ 양쪽 측면에만 리드(Lead＞가 있는 패키지 소자 : DIP

 

 

▣ 두 도체로 된 전극 또는 금속편 사이에 각종 유전 물질을 채운 전자 소자의 명칭 : 커패시터

▣ 반도체 부품의 패키지 형태 : SIP, DIP, SOP

▣ 정격의 특성을 색으로 표시할 때 보라색으로 표시하는 숫자 : 7

▣ 마일러 콘덴서 104[K]의 용량값 : 0.11[μF], ±10[%]

▣ 컴퓨터 지원 설계의 약자 : CAD

▣ 설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달시켜 요구하는 물품을 만들게 하기 위해 사용되는 도면 : 제작도

▣ 컴퓨터에 그림이나 도형의 위치 관계를 부호화하여 입력하는 장치로서 평면판과 펜으로 구성되어 있는 장치 : 디지타이저

▣ PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 부품 정보를 나타내는 도면 : Silkscreen Top

▣ CAD 시스템을 도입하는 목적

    - 도면 작성의 자동화 - 작업 시간의 단축 - 효율적 관리

▣ 인쇄회로 기판 설계 시 전원선의 도체의 너비를 구하는 기준 : W = 0.008 / 전압

▣ 레이저 빔 프린터와 같은 고속 프린터의 속도를 표시할 때 사용하는 단위 : PPM

▣ 저항값이 낮은 저항기로 대전력용으로 사용되며 표준 저항기 등의 고정밀 저항기로 사용되는 저항 : 권선 저항

▣ 리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 시용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법 : 플립칩실장

▣ 2.54mm = 100 Mil 

▣ 전자 CAD로 작업한 파일을 저장할 수 있는 장치 : 하드디스크

▣ 양면 PCB 제조공정의 주요 단계

   - 동박 적층판 재단 - 비아홀의 형성 - 배선 패턴의 형성 - 솔더 레지스트 인쇄 - 홀 및 외관 가공 - 검사 및 출하

▣ 기판 재료 용어를 설명한 것 중 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연 재료 : 절연 기판

▣ PCB 제작 시 필름의 치수변화를 최소화하기 위한 방안

    - 필름실의 항온·항습 유지

    - 이물질을 최소화하기 위한 Class 유지 관리

    - 제조 룸과 공정의 통제 관리

▣ CAD로 직선을 그리는 경우 좌표 원점으로부터 거리를 나타내며 (X, Y)로 표시 : 절대좌표