#1. BDS(MVK) Series중에 전해 캐패시티를 찾아보았습니다.
회로도면에서 C1의 용량이 200uf이고, 16V로 되어 있으므로, 데이타시트를 참조하여
CAD도면 작업을 해줍니다. 치수는 빨간색 부분만 보고 작업합니다.
# VDC 기준으로 16을 찾고, uF에서 220을 찾아보면, Case Code는 F80 또는 H10이 나타납니다. 여기서는 F80을
선택하였습니다.
# A와 B의 값이 6.6이고, Pad Size에 해당되는 값은 a는 1.9이고, b는 3.5, c는 1.6입니다.
또한 Pad Size는 7.2 범위가 최대치 입니다.
# Layout으로 넘겨서 작업을 마무리 합니다. Anode 쪽으로 1번 Pin입니다.
# Terminal을 추가하고 난뒤, Setup -> Pad Stacks..을 눌러 수정합니다.
SMD 부품의 Pad 즉! 납땜할 동박면에 해당되는 Mounted Side(Top면)에만 존재하면 됩니다.
따라서, Inner Layers와 Opposite Side의 값은 드릴직경과 랜드직경의 값은 모두 Zero로
해주는 것이 좋습니다.
# 아래의 이미지를 참고하여 Mounted Side의 값을 결정합니다.
# 데이타시트를 확인하여 Pad의 크기인 Width와 Length 값을 입력합니다.
이때 Plated의 체크 유무는 상관이 없습니다. 부착형이므로
# 불필요한 2D Line을 삭제한 최종이미지입니다. 저장명은 ECAP_SMD_F80으로 합니다.
# 에러없이 정상적으로 저장되었습니다.
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