PADS실무예제A - Layout_GND를 Top과 Bottom에 적용하기

# 현재의 Design Grid는 0.15785입니다. GND를 적용하기 위해서 Design Grid를 1로 변경합니다.

# Drafting Toolbar에서 Copper Pour 아이콘을 누릅니다. 사각형의 도형을 그리기위해 

Rectangle을 선택하고, 보드 외곽에서 1mm안쪽으로 생성합니다.S

 

# 보드사이즈가 80x100 일때, s1,1 -> s78,98입니다. (생성위치는 설계자에 따라) 입력합니다.

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# Copper Pour의 Line 두께는 0.254로 설정하고, Top층 기준으로, GND속성에 적용합니다.

Food&Hatch Option에서 Flood over vias에 체크를 켜줍니다. (Via에는 Thermal처리를 

해주지 않겠다는 의미)

 

동박은 Top과 Bottom에 모두 해준다면, 같은 방법으로 생성하되,

Layer만 Bottom으로 수정하고 Bottom층에도 생성해줍니다.

 

# Copper를 적용하였는데도 화면상에 보이지 않습니다.

# Tools : Pour Manage...을 눌러, Flood로 체크하고, Hatch and Flood를 체크합니다.

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# Start를 누릅니다.

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# 층별로 보기 원한다면, z1: 1층, z2: 2층 입니다. z1이라고 입력하고 엔터를 칩니다.

다시 전체 레이어층을 본다면 z*입력하고 엔터를 칩니다.