PADS실무예제A - Layout_부품배치 우선순위 및 그리드설정하기

# 부품배치의 우선순위? 나열해 봅니다. (꼭! 아래와 같은 규칙은 아닙니다)

- 기구관련부품 : 기구홀(고정홀), 전원버튼, 볼륨버튼, 카메라, 스피커, 커넥터, LED등의 부품을 배열한다.

- 전원관련부품 : 레귤레이터, 전해 콘덴서와 같은 많은 전류가 흐르고 배선도 넓게 작업해야 하는 부품 배열한다.

- IC 부품 : 중앙부품에 CPU와 같은 주요 IC부품을 배열한다.

- 기타부품 : IC 부품 바로 주변에 XTAL이나, 오실레이터 같은 클록 관련 부품을 배치한다. 

- 나머지 부품을 배치한다.

 

# 부품배치에 가장 많이 사용되는 기능 정리

- Move(Ctrl+E), Rotate90(Ctrl+R), Spin(Ctrl+I), Flip Side(Ctrl+F)

- Radial Move, Rotate Group 90, Flip Group

 

# 부품배치할때 Grid 설정 정리

Design Grid (단위mm)
부품배치	2.54
	(2.54/2)
	(2.54/4)
배선	(2.54/8)
	(2.54/16)

# 관통형 부품배치 : g2.54 또는 g1.27를 많이 사용합니다.

# 칩 부품배치 : g1.27 또는 g0.635를 많이 사용합니다.

 

# Grid 값이 클때 장점 : 설계자가 편리하고, 작업속도와 정확도가 증가한다.

# Grid 값이 작게 해야 하는 이유 : 계속적으로 작아지는 SMD, SMT타입의 부품 사용이 늘어나면서

g2.54로는 작은 부품을 촘촘하게 배치할수 없기때문에 1.27 또는 0.635로 줄여서 배치합니다.

머지않아 초 정밀 부품이 나온다면 g값은 어떻게 될까요? 더더더더욱 작게 쪼개서 작업을 해야합니다.

작아진 만큼 작업시간은 올라가고, 속도는 더딜것입니다.