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01. 극성 CAP POL의 풋프린트 생성을 위해 데이타시트를 참조합니다.

여기서 알수 있듯이, Pad Size : 2.6 x 1.6 mm 입니다. 

 

02. Pad Designer를 열어서 Pad Size를 먼저 정의해 줍니다.

저장명은 rect2_6x1_6.pad로 저장합니다.

 

03. 능동소자의 경우는 Package symbol Wizard를 이용하여 만들수 있지만,

수동소자의 경우는 Package symbol 기능으로 수동으로 제작해야 합니다.

 

ORCAD실무강좌 B03. SMD부품 극성콘덴서 풋프린트 만들기

04. 수동으로 FootPrint 생성시 Check 상황은 아래에 서술하였습니다.

 

[1] Pad 배치

: Layout에 Pins를 클릭하고, Padstack을 rect2_6x1_6.pad를 선택합니다.

 

a값 : 1, b값: 2.6, c값:1.6 일때, 원점에서 1번핀의 위치값은? XY 1.8, 0을

이고, 2번핀의 위치는 1.8,0 입니다.

ORCAD실무강좌 B03. SMD부품 극성콘덴서 풋프린트 만들기

[2] Assembly_Top과 Silkscreen_Top 배치

Grid(F10)을 활성화하고, RMB를 눌러, Non-Etch값에 Grid을 1.0으로 변경합니다.

Add : Line을 선택하고, Assembly_Top(Package Geometry)을 선택, Line Width: 0.2로

하고, Grid의 한칸정도로 대충 그려줍니다.

(Pad위치가 제일 중요합니다.)

Assembly_Top

같은 방법으로, Add : Line을 선택하고, Package Geometry의 Silkscreen_Top으로 설정한후

Line Width는 0.2로 하고, 겹쳐서 그려준다.

Silkscreen_Top

[3] Reference Label 배치

참조명을 표기하기 위해서, Layout - Labels - RefDes를 선택합니다.

Assembly_Top으로 하고, Text Block : 2로 한후, U* 를 입력합니다.

RefDes : Assembly_Top

Assebly_Top는 Pad와 Line Shape 안쪽으로 U*를 입력합니다.

RefDes : Silkscreen_Top

Silkscreen_Top는 Line Shape 바깥으로 U*를 입력합니다.

 

[4] Place Boundary_Top 배치

Shape : Rectangle을 선택하고, Place Boundary_Top을 설정한후,

사각형을 그려줍니다.

ORCAD실무강좌 B03. SMD부품 극성콘덴서 풋프린트 만들기

사각형의 크기는 Pad보다 1칸 넓혀서 Shape의 폭 크기만큼 그려주시면 됩니다.

사용되는 레이어는 Package Geometry입니다. 

 

ORCAD실무강좌 B03. SMD부품 극성콘덴서 풋프린트 만들기

최종으로 저장버튼을 눌러, D55.dra와 D55.psm파일이 생성될수 있도록 꼭!! 저장하세요.

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