4강. 사출금형 부품의 기능 및 재질 - 이젝트하판과 가동측 설치판
2019. 9. 27. 01:42
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4강. 사출금형 부품의 기능 및 재질 - 이젝트하판과 가동측 설치판
12. 이젝트 하판 : 성형품을 밀어내기 위해 사용하는 금형 내 장치입니다. 이곳에는 이젝터 핀들이 이젝터
하판에 고정되어 있습니다. 재질은 SM45C를 사용합니다.
13. 가동측 설치판 : 금형의 가동측을 사출성형기의 금형 부착 고정판에 고정하는 판을 말합니다.
다른 말로는 하부고정판이라고 합니다.
재질은 SM50C, SM55C를 주로 사용합니다.
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