전자캐드기능사(ORCAD-Layout) 실기작업 순서(2)

 

<Layout 설정하기>
1 Setup-Design Parameter Editor 선택
2 Design탭 (Millimeter, A4, 4 선택, left X(-80), lower Y(-80) 입력) -> Apply
3 Text탭 (Center, 5, 1.27 입력) -> Apply
4 Shapes탭-Edit global dynamic shpe parameters 선택
5 void controls (Gerber RS274X 선택)
6 Thermal relief connects (Thru pins - minimum을 1로 선택, Use fixed thermal width of를 0.5로 입력)
7 Setup-Grids 선택
8 Grids On을 선택하고, Spacing 부분 전체에 0.5를 기입
9 Setup-Cross Section을 선택한뒤 양면 Layer인지 확인하고 OK선택

<보드외곽선 생성>
1 Setup-Outline-Board outline 선택
2 Create선택, Place Rectangle ( 100, 70 입력)
3 아래쪽 Command에서 x 0 0을 입력
4 OK

<기구홀 배치>
1 Place-Manually 선택
2 Advanced setting 탭 (Library 선택, Disable 선택)
3 Placement list 탭 (MTG125 선택)
4 Hide 버튼 클릭
5 Command 창 (x 5 5 엔터, x 95 5 엔터, x 5 65 엔터, x 95 65 엔터)
6 기구홀의 PAD 수정
7 Setup-Application Mode- Etch Edit 선택
8 기구홀을 선택 후 마우스 우클릭 - Modify design padstack - All instances를 선택
9 Units (Millimeter 선택, Decimal places를 3입력)
10 Drill/Slot hole에서 (Circle Drill, Non-plated, 3 입력)

<커넥터 배치>
1 커넥터 배치 (주어진 문제대로 커넥터 배치 (command 창을 이용))

<치수 보조선>
1 Manufacture-Dimension Environment를 선택
2 우클릭-Parmeters를 선택
3 Text 탭에서
Text block : 5
Align text with dimension line : 체크
primary dimensions/units : Millimeters
primary dimensions/decimal places : 0
4 주어진 문제대로 치수보조선을 그린다


1 Setup-Design parameter선택
2 Text 탭에서 Setup Text Size 선택
3 Add 선택 (3, 4, 4, 0.5, 0.7)
4 메뉴의 add-Text 선택
5 Control Panel 창에서 (Board Geometry / silkscreen_top 선택)
Text block : 21선택, Text just: Center 선택
6 보드 상/하단에 제시된 text를 입력하고 위치조정한다
7 커넥터 핀번호 입력
add-text 선택
options 창에서 package geometry - silkscreen_top선택
text block : 3, center 선택

<네트 폭 설정>
1 Setup-constraint manager 선택
2 Physical 탭 선택
Physical constraint Set - all Layers에 Default (line width - Min (0.5mm로 입력))
Net - All Layers에 +12V, -12V, GND, VCC (line width - Min (1.0mm로 입력))
<이격거리 설정>
3 spacing 탭 선택
Spacing constraint - line 에서 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Pins에서 Thru pin To 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Shapes에서 모두 0.5를 기입한뒤 엔터
4 Same Net Spacing 탭 선택
Same Net Spacing - line 에서 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Pins에서 Thru pin To 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Shapes에서 모두 0.5를 기입한뒤 엔터
5 properties 탭 선택
GND에서 No Rat을 On 선택

<부품 배치>
1 부품 배치 그리드 설정
전체 sapcing을 1.27로 설정
2 Color 설정
Display-Color/visibility 선택
Package Geomery에서 Pin_Number 선택 해제
Component에서 All-All 한뒤 Silkscreen_top의 RefDes 만 선택
3 주요부품(IC칩) 부터 중앙에 배치 커넥터와 연결위치 고려하여 배치
4 나머지 부품은 보드 외곽에 전체 배치한다
5 도면을 보면서 IC칩과의연결을 보면서 회전을 하면서 배치
6 다이오드 같은 극성이 있는 부품들은 동일한 방향으로 배치

1 Setup-Design Parameter Editor 선택
2 Design탭 (Millimeter, A4, 4 선택, left X(-80), lower Y(-80) 입력) -> Apply
3 Text탭 (Center, 5, 1.27 입력) -> Apply
4 Shapes탭-Edit global dynamic shpe parameters 선택
5 void controls (Gerber RS274X 선택)
6 Thermal relief connects (Thru pins - minimum을 1로 선택, Use fixed thermal width of를 0.5로 입력)
7 Setup-Grids 선택
8 Grids On을 선택하고, Spacing 부분 전체에 0.5를 기입
9 Setup-Cross Section을 선택한뒤 양면 Layer인지 확인하고 OK선택

<보드외곽선 생성>
1 Setup-Outline-Board outline 선택
2 Create선택, Place Rectangle ( 100, 70 입력)
3 아래쪽 Command에서 x 0 0을 입력
4 OK

<기구홀 배치>
1 Place-Manually 선택
2 Advanced setting 탭 (Library 선택, Disable 선택)
3 Placement list 탭 (MTG125 선택)
4 Hide 버튼 클릭
5 Command 창 (x 5 5 엔터, x 95 5 엔터, x 5 65 엔터, x 95 65 엔터)
6 기구홀의 PAD 수정
7 Setup-Application Mode- Etch Edit 선택
8 기구홀을 선택 후 마우스 우클릭 - Modify design padstack - All instances를 선택
9 Units (Millimeter 선택, Decimal places를 3입력)
10 Drill/Slot hole에서 (Circle Drill, Non-plated, 3 입력)

<커넥터 배치>
1 커넥터 배치 (주어진 문제대로 커넥터 배치 (command 창을 이용))

<치수 보조선>
1 Manufacture-Dimension Environment를 선택
2 우클릭-Parmeters를 선택
3 Text 탭에서
Text block : 5
Align text with dimension line : 체크
primary dimensions/units : Millimeters
primary dimensions/decimal places : 0
4 주어진 문제대로 치수보조선을 그린다


1 Setup-Design parameter선택
2 Text 탭에서 Setup Text Size 선택
3 Add 선택 (3, 4, 4, 0.5, 0.7)
4 메뉴의 add-Text 선택
5 Control Panel 창에서 (Board Geometry / silkscreen_top 선택)
Text block : 21선택, Text just: Center 선택
6 보드 상/하단에 제시된 text를 입력하고 위치조정한다
7 커넥터 핀번호 입력
add-text 선택
options 창에서 package geometry - silkscreen_top선택
text block : 3, center 선택

<네트 폭 설정>
1 Setup-constraint manager 선택
2 Physical 탭 선택
Physical constraint Set - all Layers에 Default (line width - Min (0.5mm로 입력))
Net - All Layers에 +12V, -12V, GND, VCC (line width - Min (1.0mm로 입력))
<이격거리 설정>
3 spacing 탭 선택
Spacing constraint - line 에서 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Pins에서 Thru pin To 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Shapes에서 모두 0.5를 기입한뒤 엔터
4 Same Net Spacing 탭 선택
Same Net Spacing - line 에서 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Pins에서 Thru pin To 모두 0.254를 기입한뒤 엔터
Shapes에서 모두 0.5를 기입한뒤 엔터
5 properties 탭 선택
GND에서 No Rat을 On 선택

<부품 배치>
1 부품 배치 그리드 설정
전체 sapcing을 1.27로 설정
2 Color 설정
Display-Color/visibility 선택
Package Geomery에서 Pin_Number 선택 해제
Component에서 All-All 한뒤 Silkscreen_top의 RefDes 만 선택
3 주요부품(IC칩) 부터 중앙에 배치 커넥터와 연결위치 고려하여 배치
4 나머지 부품은 보드 외곽에 전체 배치한다
5 도면을 보면서 IC칩과의연결을 보면서 회전을 하면서 배치
6 다이오드 같은 극성이 있는 부품들은 동일한 방향으로 배치