ORCAD Tutorial #5. Cross Reference Part 정리

[1] Cross Reference Part (교차참조부품)에 대하여 정리

 

※ Scope 항목 : 생성하고자 하는 교차참조 보고서의 범위를 선택한다.

- Cross reference entire design

: 설계한 전체 도면에 대하여 교차 참조파트의 범위로 지정한다.

- Cross reference selection

: 선택된 설계도면에 대하여 교차 참조파트의 범위로 지정한다.

 

※ Model 항목 : 생성하고자 하는 교차참조파트의 형태를 선택한다.

- Use Instance : 부품들을 물리적으로 판단하여 사용

- Use Occurrences : 부품들은 논리적으로 판단하여 사용

 

※ Scorting : 정렬방식 선택

- Sort output by part value, then by reference designator

: 부품의 값으로 선 정렬 후에 부품 참조를 이용하여 정렬한다.

- Sort output by refernece designator, then by part value

: 부품의 참조를 선 정렬후에 부품 값으로 정렬한다.

 

※ Report : 보고서 내용의 설정

- Report the X and Y coordinates of all parts : 모든 부품의 좌표값을 보고서에 포함한다.

- Report unused parts in multipple part packages

: 다중 부품의 패키지에 포함된 부품에서 사용되지 않는 부품을 보고서에 포함한다.

- Report File : 보고서 파일의 종류 선택 

 

2. 기판 재료 용어 

 

2. 1 절연 기판 (Base material) : 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료. 

 

2. 2 프리프레그 (prepreg)

 : 유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜 B스테이지까지 경화시킨 시트모양 재료.

(B스테이지란 수지의 반경화 상태를 말한다.)

 

2. 3 본딩 시트 (Bonding sheet)

: 개개의 층을 접합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성 이 있는 

재료로된 시트. c.f> 프리프레그 ,접착필름 등이 있다. 

 

2. 4 동 적층판 (Copper clad laminatied)

:  단면 또는 양면을 동박으로 덮은 프린트 배선판용 적층판. 

 

2. 5 동박 (Copper foil)

: 절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 동박. 

 

2. 6 적층 (Lamination)

: 2매 이상의 층 구성재를 일체화 접착하는 것. 

 

2. 7 적층판 (Laminate) 

: 수지를 합침한 바탕재를 적층 , 접착하여 얻어지는 기판. 

 

3. 1 도통 접속 (Through connection)

: 프린트 배선판의 부품면과 납땜면의 도체 패턴 간의 전기적 접속. 

 

3. 2 층간 접속 (Innerlayer connection)

 : 다층 프린트 배선판의 다른 층과 도체 패턴간의 전기적 접속. 

 

3. 3 도금 도통 홀 (Plated through hole

: 내,외층간 도통접속을 하기 위하여 홀벽에 금속으로 도금되어진 홀. 

 

3. 4 동 도통 홀 (Copper plated through hole)

 : 동도금만으로 구성되고 , 오버 도금되어 있지 않은 도금 도통 홀.